TFT LCD液晶显示模组的COF结构设计
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COF是TFT LCD液晶显示屏驱动IC封装方式的其中一种，它是一种晶粒软膜封装技术，由聚酰亚胺层和铜箔层两种材料构成。本文主要介绍TFT LCD液晶显示模组的COF结构设计，主要分为COF长度评估和IC芯片封装位置评估。
一、COF长度评估。主要分为V侧COF和H侧COF两方面评估。根据模组厚度和模组额缘宽度，确定V侧COF是采用平置方式还是L形弯曲方式。综合考虑模组厚度、额缘宽度、PCB的安装位置，来检验H侧COF具体采用平置方式、L形弯曲、C形弯曲三种方式的哪一种。如图所示。为了实现低成本设计，在满足规格要求和使用安全性的条件下，确定COF长度，尽量实现不同型号产品之间COF能共用。
二、IC芯片封装位置评估。需要综合考虑在实际使用状态下IC可能受到的外来破坏。比如IC要尽可能远离COF弯曲处，避免COF弯曲时产生的外界力施加于IC，引起IC与COF之间的电气连接不良。在高低温冲击评价实验（TS）时，为了防止因温度改变引起COF尺寸的变化而导致的COF或IC破坏，进而引起显示屏显示不均，通常在胶框和钣金之间对应COF的位置留出足够的狭缝空间，并在IC对应位置的胶框上留出足够的IC收容空间。
以上是对TFT LCD液晶显示模组的COF结构设计的简单介绍，希望对大家了解COF的结构设计有所帮助。
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