液晶屏知识——驱动IC的封装方式
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在TFT LCD液晶显示屏的电路元器件中，除了电阻R、电容C、电感L等之外，最重要的组成是驱动IC，即集成电路芯片。常用的驱动IC有电源IC、时序控制IC、数据线驱动IC、扫描线驱动IC、低压差线性稳定器IC、EEPROM等。下面，我们主要来介绍一下驱动IC的封装方式。在TFT LCD液晶显示屏中，驱动IC的封装方式有TCP、COF、COG等。
COG中的驱动IC以裸片的形式压接在玻璃上，TCP和COF中，驱动IC是压接在TAB胶条上，然后用环氧树脂胶进行保护。TAB胶条的基材是聚酰胺胶带，基材上涂布黏合剂后贴上铜箔，铜箔上的配线图案是根据驱动IC的BUMP定义刻蚀形成的。
TCP封装是把驱动IC的BUMP与聚酰亚胺胶带上的Cu引脚以共晶焊方式接合，并用环氧树脂封胶保护的一种技术。TCP由三层材料构成，如果需要把TCP进行折弯，就要在TCP上多加两个Slit，结果就是总长度增加，成本也增加。
COF是一种晶粒软膜封装技术，由聚酰亚胺层和铜箔层两种材料构成。COF厚度比较薄，遇到结构设计上需要折弯的地方，可以直接折弯。COF的结构类似于单层板的FPC，除了使用的胶不同外，COF的厚度和弯折性优于FPC。由于COF轻薄短小、封装密度高，并且大多是两层膜结构，因此与显示屏、PCB以及IC各组件压接都在同一平面上。
综上所述，主流的驱动芯片封装方式各有各的优缺点。不过，目前市面上的TFT LCD液晶显示屏，还是以COG为主要的驱动IC封装方式。
以上是对TFT-LCD液晶显示屏驱动IC的封装方式进行的简单介绍，希望对大家了解液晶屏知识与原理有所帮助。关于工业液晶屏的定制、选型、视角等任何问题与需求，欢迎咨询德尔西技术人员，我们将为您提供最优的液晶屏解决方案。